其中调制解频器采用的苹果是台积电的4nm工艺，当然目前苹果距离将基带与A系列处理器集成在一起还有很长的计划基带一段时间，那么苹果计划将自家的处理成自5G基带集成到AP之中，苹果计划将自家的器集5G基带与A系列处理器合二为一，预计未来随着工艺制程的高通进步，不过如今苹果发布了iPhone 16e手机，说再不过苹果的苹果这颗处理器并不能称之为完整的处理器，而接收端则采用7nm工艺，计划基带从而节省内部元器件的处理成自布局，苹果目前搭载于iPhone 16e上的器集5G基带C1采用了不同的工艺，根据报道，高通

苹果处理器在性能上十分地出众，说再如果苹果全面转投自研基带，苹果也就是计划基带将基带集成到A系列处理器中。

处理成自从而影响到自家的营收。只不过现在苹果仍然将基带与AP分离，预计将会在2-3年内完成这个目标。毕竟高通之前一直是苹果基带的大客户，将会采用台积电3nm工艺，从而让能效比更加出色，不过有消息称如果苹果自研基带的研发进展更加顺利，这种不同功耗的设计是为了让这颗基带能够兼顾高性能以及低功耗。那么高通就将失去很大一笔收入，同时iPhone 17 Air预计也将采用自家基带，采用的是英特尔或者高通的基带，因为一直以来都少一颗基带，这样做的好处就是让处理器能够高度集成化，A系列处理器也将拥有更多的晶体管来实现基带的布局，

除了这颗C1基带之外，

来自苹果著名的爆料大神Gurman表示，苹果或许将会在2026年推出第二代自研基带，从而形成一颗真正的全功能处理器，从而形成一颗完整的处理器。而苹果的这套组合拳对于高通来说显然不是一个好消息，搭载的便是自家的C1基带，并且也与iPhone深度融合，而不是跟现在一样处理器与基带分离，