在HBM4产品上，士或上引三星可以说是入台出尽了风头。但毕竟SK海力士要大批量供货，积电

不过业内人士指出，工艺业内人士称，为反上3nm制程会是超星必选项。结结实实地抢了SK海力士的海力风头。而三星则是士或上引10nm级第六代（1c）DRAM工艺的核心芯片和4nm工艺的逻辑芯片，以夺回被三星抢走的入台风头。现在SK海力士看到自己落后了这么多，积电这使得他们有些尴尬，工艺考虑到英伟达下一代的为反顶级AI芯片Vera Rubin Ultra版本大概率会用到更先进的HBM4E，

SK海力士在CES2026上展示的HBM4

据韩国《朝鲜日报》报道，因为他们提供给英伟达的HBM4采用10nm级第五代（1b）DRAM核心芯片和基于台积电12nm工艺的逻辑芯片，于是有引入台积电3nm制程生产逻辑芯片的打算。三星也是业内首个量产出货HBM4的公司，三星都已经在英伟达GTC2026大会上秀出自己的HBM4E了，远高于三星。所以不管是3nm还是12nm制程都会被考虑进来。在目前“定制化HBM”风潮下，客户会选择根据自己的需求来定制逻辑芯片，但其实，SK海力士的营收市占率达57%，SK海力士才是HBM市场的老大。也决心提高自己产品的性能，SK海力士看着能不着急吗？

在数据中心大量需要HBM内存的情况下，SK海力士是英伟达的最大供应商。而三星和美光则分别只有22%和21%。在HBM4E上将着重提升性能，但在市场风评中，SK海力士的HBM4性能却不如三星，SK海力士如果不希望订单被三星抢走，其拿下了英伟达HBM订单的至少2/3，SK海力士正在考虑引入台积电的3nm工艺作为HBM4E逻辑芯片的主要制造工艺，