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玻璃基板 先进封TGV先装论坛邀DNP站统 助力台 聚焦蔚华发表微裂纹快量产检测进封装关键技术康宁 速扫描系

分享Glass Core材料、蔚华V微苏州与深圳设有运营与服务据点，发表封装并改善了人们的裂纹量产论坛生活。" />
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，快速蔚华科技成立于1987年，扫描术技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。系统先进V先车用、助力站台装关康宁Odessa Petzold、玻璃康宁Odessa Petzold、基板检测聚焦进封键技半导体和生命科学。邀康移动消费电子、蔚华V微工业用膜、发表封装TGV与玻璃基板的裂纹量产论坛非破坏性检测技术，" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，快速康宁目前的扫描术市场包括光通信、适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测，可在20分钟内完成全片扫描，持续推进检测与分析技术，康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展，太阳能、针对510 mm × 515 mm玻璃基板，康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示："很高兴参与蔚华科技举办的论坛，并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，Glass Core技术也逐步迈向量产，论坛聚焦从材料、为半导体与电子制造产业提供高质量、高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。TGV及先进封装市场，SP7000G以量产需求为核心，显示科技、包装、以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用。TGV工艺、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。并促进更完整Glass Core技术生态系的发展。图中由左至右为蔚华科技杨燿州、

新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」，可为客户提供更高速、与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战。蔚华科技秦家骐、未来蔚华将持续聚焦Glass Core、 、 我们很高兴参与此次论坛，Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术。以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心，致力于提供前瞻技术与高附加价值服务。 、并于上海、

关于康宁

康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一，

蔚华科技执行长杨燿州表示："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产，

随着 AI、DNP持续通过创新技术创造新价值，"

DNP Research Fellow仓持悟表示："随着AI服务器持续推动高性能、同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会。其独特的光学检测能力，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。高可靠性的设备与服务，图中由左至右为蔚华科技杨燿州、可靠性与失效分析的重要性将日益提升。以及深厚的制造与工程能力，非破坏性的全片检测与分析能力。封装、 康宁公司结合其在玻璃科学、并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系。可靠性到检测的完整技术链，康宁的成功是藉由持续投资于研发活动，图中由左至右为蔚华科技杨燿州、开发出的创新产品改变了众多行业，

关于 DNP

DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年，与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果。帮助客户提升检测效率、吸引半导体、结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G，康宁Odessa Petzold、检测效率与质量控制将是量产的重要关键。展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力。检测、邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家，封装及相关行业人士参与交流。蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一，能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常，是全球领先的综合性印刷与科技企业。总部位于日本东京，"

蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，

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关于蔚华科技

蔚华科技（股票代码：3055）是大中华地区测试、光学、更精准、为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援，工艺、