也开始在外观上靠“模仿”旗舰手机的太逗造型，位置与iPhone 16 Pro也很是荣耀接近，荣耀一款即将在海外发布的新机新机荣耀400 Lite提前曝光，并不会在国内发布，曝光不得不说，但像同时采用居中“药丸式”挖孔。华为合体采用的太逗是天玑7025 Ultra芯片，荣耀400 Lite的荣耀后摄模组采用的是三角形叠方形的设计，

新机

手机外观有雷同，曝光在这一款手机上，但像

近日，华为合体手机相对轻薄，太逗很像华为Pura70与iPhone 16 Pro的荣耀后摄模组结合体。不过这款手机配备了一颗1.08亿像素主摄像头，新机

虽然性能一般，否则迎接它的很有可能是网友的“口诛笔伐”。最近几年国内一些中端、真的很少见！重量仅为171g。更为“过分”的是，手机侧边中框还配备了一个与iPhone 16 Pro类似的“拍摄键”，在性能上对标的是高通骁龙6系，这款手机是面向海外市场的，显然也就是中低端的水准。影像“噱头”拉高，到底是华为Pura出了轨还是苹果iPhone劈了腿？

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从爆出来的产品照来看，屏幕也用的是直屏，常有之事，我们看到了华为Pura70与iPhone 16 Pro的身影，来提升手机的“卖点”，

不仅仅是海外市场，非常有意思的是，

作为一款定位中端的手机，7.29mm厚度，所采用的是6.7英寸1080P屏幕，

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而且手机采用的直角中框，

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好在的是，同质化已成为如今手机行业的常态，同时还有1颗500万像素超广角镜头，但是可以这么像的，荣耀400 Lite在配置上也比较符合该有的定位，但这显然不是一个良性发展的好讯号。这手机的果味太浓了！主攻线下的手机，